第三代半导体是5G等新基建要素
2021-06-24 08:31:05
第三代半导体是5G等新基建要素
尽管第三代半导体难以缓解中国当前的芯片断供危机，但对于这个全球最大的芯片消耗国而言，它依然是未来发展5G网络和新能源汽车等新基建领域的要素，且具备高速增长潜力。
根据市场分析机构赛迪顾问统计，全球碳化硅市场规模将从2019年的5.4亿美元增至2025年的30亿美元，汽车市场将成为推动其增长的重要驱动力。同期全球氮化镓市场规模也将从5.6亿美元增至30亿美元以上。
阿里巴巴达摩院发布的2021年10大科技趋势中，将“第三代半导体迎来应用大爆发”列在首位，并预计未来五年内，基于第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、数据中心等场景，大幅降低整体能耗。
换言之，中国若能在第三代半导体研发中抢占先机，就有望绕过美国及其盟友在上述新兴行业设置的障碍，争取到主动权。
近两年来，中国从上到下都开始布局第三代半导体。今年出炉的第十四个五年规划（简称“十四五”）中，将推动碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展列为未来五年重点攻关的科技前沿领域之一。辽宁、浙江等多个省份也将第三代半导体纳入“十四五”规划中。上海临港新片区今年3月发布第三代半导体支持政策，面向5G、新能源汽车等应用场景，加快第三代半导体产品验证应用。
民企方面，科技巨头华为旗下的哈勃科技过去两年接连投资三家第三代半导体材料公司。半导体照明企业三安光电在湖南长沙投产的第三代半导体产业园，一期工程也于昨天正式投产，成为中国首条、全球第三条碳化硅全产业链生产线。
顾文军分析，由于第三代半导体产业较新、产业链较短，中国在这个领域的发展水平和国外差距相对较小，更容易赶超。不过，目前还是欧洲和美国企业占据领先，中国实现量产第三代半导体芯片的企业依然很少。
“半导体是一个几十年的产业，没法靠一两年就追赶上来。要解决芯片危机，还是要秉持对外开放联合，对内务实专业的态度，长期坚持发展，才能扭转落后局面。”
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