联发科揭晓新款5G连网数据芯片 加入毫米波连接设计

2021-02-03 08:48:54
联发科于美国地区揭晓新款5G连网数据芯片,终于如先前传言,加入毫米波连接设计。
 
相比先前推出的M70仅支援6GHz以下频段连接能力,此次推出的M80更加入毫米波连接功能,借此对应更完整的5G连网使用需求,提供上传最高可达3.67Gbps,下载最高可达7.67Gbos传输速率,借此与Qualcomm推出的5G连网数据芯片抗衡。
 
同时,相较目前Qualcomm去年推出的第三代5G连网数据芯片,同样支援毫米波连接的Snapdragon X60分别对应最高上传可达3Gbps,下载最高可达7.5Gbps,以及三星稍早整合在Exynos 2100处理器,一样也支援毫米波连接的5G连网芯片,支援最高上传可达3.67Gbps,下载最高可达7.35Gbps速率表现,显示联发科在旗下5G连网数据晶片可达更高下载速度(理论值) 。
 
规格方面,G80同样支援双5G SIM卡使用,以及双5G SA独立连网与双5G VoNR等功能,另外也支援FDD+TDD CA载波聚合,以及DSS动态频谱共享,借此让电信业者能以更简单方式布署适用5G连网的基地台。
 
其他部分,则包含搭载BWP动态频宽调整技术,借此对应不同网络服务传输流量吞吐需求,同时除了搭载联发科UltraSave省电技术,更可藉由C-DRX节能管理技术快速切换启用或休眠状态,在使用者不使用通讯功能时以休眠状态减少耗电,并且在需要连接时候可快速恢复启用,借此维持持续连接特性。
 
联发科预计在今年稍晚时候开始向合作伙伴提供测试样品,预期会在今年底或明年开始应用在市售产品。
 
不过,联发科并未特别提及M80采用生产制程,同时显然会以独立方式配置使用,不确定日后是否配合5nm等制程规格整合进处理器设计内。
 
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