中芯国际的断供影响
2020-10-05 14:59:58
美国对于中芯国际的断供影响恐大于福建晋华与华为；中芯未来若少了国际设备的支援，先进制程的发展与演进将受阻碍，整个中国半导体产业的发展也将随之受到冲击。
目前晶圆代工市场仍以台湾65%市占居冠，其次则为韩国的16%及中国的6%。中芯在全球晶圆代工市占率约为4%，全球排名第五，在中国地区则位列第一，也是中国目前唯一在14nm以下先进制程发展蓝图较为明确的晶圆制造商。作为中国半导体制程领头羊，中芯面临上游设备及原物料断炊危机，将对其先进制程的发展以及中国半导体设备自制之路造成严重的冲击。
中芯国际今日公告，确认受到美国商务部的制裁，供应商向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货。
目前主要中国半导体厂商包含北方华创、中微半导体、上海微电子及中电科等，虽然各项制程皆已有中国厂商可自主供应，但值得注意的是，在光刻及检测制程上目前仍仅有上海微电子可供应最先进达90nm的设备，因此90nm以下制程，亦即12寸厂设备基本上仍需仰赖美系供应商的支援，预估未来五至10年内达成半导体设备自给的可能性极低。
此外，非中国客户恐将为了降低风险而转单至非陆系晶圆厂，包含格罗方德（GlobalFoundries）、台厂台积电、联电、世界先进、力积电与韩国三星。
目前主要中国半导体厂商包含北方华创、中微半导体、上海微电子及中电科等，虽然各项制程皆已有中国厂商可自主供应，但值得注意的是，在光刻及检测制程上目前仍仅有上海微电子可供应最先进达90nm的设备，因此90nm以下制程，亦即12寸厂设备基本上仍需仰赖美系供应商的支援，预估未来五至10年内达成半导体设备自给的可能性极低。
此外，非中国客户恐将为了降低风险而转单至非陆系晶圆厂，包含格罗方德（GlobalFoundries）、台厂台积电、联电、世界先进、力积电与韩国三星。
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