英特尔拟将部分芯片生产外包给台积电和三星
2021-01-09 15:14:24
据悉英特尔与台积电和三星电子开始进行会谈，打算请亚洲公司帮助生产一些最好的芯片，但这家硅谷领军企业仍希望自己的生产能力在最后时刻能有提高。
知情人士说，在自家芯片制造工艺的提高不断被延误之后，总部位于加州的英特尔依然没有做出最终决定，而此刻距离原定的计划宣布之日已不到两周。
不愿具名的知情人士说，英特尔可能从台湾采购的任何元器件最早要等到2023年才会上市，并且将基于其他台积电客户已经使用的既定制造工艺。
知情人士说，英特尔与三星的谈判处于更初级阶段。三星的生产能力不如台积电。台积电和三星的代表均拒绝置评。英特尔发言人建议媒体参考该公司首席执行官罗伯特·斯万（Bob Swan）以前的评论。
斯万此前已向投资者许诺，他将制定外包计划，并在1月21日该公司发布财报时让英特尔的生产技术回到正轨。这家世界上最著名的芯片制造商历来在先进制造技术方面处于业界领先地位，这对于保持现代半导体性能提高的步伐至关重要。但是该公司遭遇长达数年的延误，使它落后于那些自己设计芯片、交给台积电代工的竞争对手。
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