中关村集成电路设计园创新创业平台“构建高精尖 打造‘芯’旗舰”

6月13日，以“构建高精尖 打造‘芯’旗舰”为主题的中关村集成电路设计园创新创业平台发布会在中关村国家自主创新示范区展示中心举行。工信部电子信息司副司长彭红兵，市委副秘书长郭广生等工信部、北京市有关领导，区长于军，区委常委、常务副区长孟景伟出席发布会。

发布会现场，海淀区委常委、常务副区长孟景伟代表中关村管委会、海淀区政府发布了中关村集成电路设计园专属的十四条全新支持政策。包括：支持国内外行业领军企业落户，支持集成电路设计企业加大新产品研发力度，支持集成电路设计企业不断提升创新能力，支持集成电路设计领域创业孵化，支持集成电路设计产业共性技术平台和产业促进服务平台建设，支持集成电路设计企业与整机企业联动发展，支持集成电路设计企业参与军工合作，支持企业吸引和培育全球集成电路设计领军人才，加大对集成电路设计产业的金融支持力度，推动集成电路设计企业形成产业集聚，推动在集成电路企业开展进出口通关政策试点，支持共建人才培养基地，支持设立成果转化基金，打造集成电路产业品牌峰会、为创新创业搭建舞台。

十四条政策从支持领军企业落户、提升企业创新能力、提升行业服务能力、推动产业上下游合作、吸引高端人才、优化产业环境六大方面给予集成电路相关企业及从业人员以支持。政策的发布将进一步提升中关村集成电路设计产业发展活力，优化产业环境。

发布会上，中关村集成电路设计园分别与北大、清华、中科院等在京国家示范微电子学院，中国半导体协会、美国华美半导体协会等协会、基金，以及北京中关村科技创业金融服务集团、中关村科技融资担保公司等中关村科技金融机构的20余家机构及企业签订合作协议。

据了解，作为构建首都“高精尖”经济结构的重要组成部分，中关村集成电路设计园将于2016年底封顶，2017年竣工，2018年初投入使用。园区建成后，入驻企业将达到150家，其中国际大型设计企业5-8家，年产值约300亿元。

中关村集成电路设计园从规划初始即遵循“高标准、专业化、智慧化”的原则建设，计划以集成电路设计为核心，聚集集成电路产业上下游企业，形成一体化产业链条，并延伸到软件应用、智能硬件、互联网、物联网，构建“泛集成电路设计园”。